[차세대 컴퓨팅 ④ 관련주편] 칩렛 관련주 총정리 — 붙이는 회사보다 '검사하는 회사'를 보십시오

설명편에서 약속한 지도를 펼칩니다. 마지막에 "붙이는 장비는 관련주편에서 종목 단위로 다루겠다"고 적어뒀는데, 그 약속부터 지키겠습니다.

다만 시작하기 전에 짚고 갈 게 하나 있습니다.

먼저 —
③편과 뭐가 다릅니까

솔직하게 말씀드립니다. 이 지도에는
③편(첨단 패키징)에서 이미 본 이름이 여럿 나옵니다. 한미반도체, 삼성전자, SK하이닉스, 심텍… 겹칩니다.

겹치는 게 당연합니다. 칩렛은 설계 사상이고, 첨단 패키징은 그 사상을 실현하는 공정이기 때문입니다. 조각으로 나누기로 결정한 사람과 그 조각을 붙이는 사람은 원래 같은 판에 서 있습니다.

그래서 이번 편은 같은 종목을 다시 나열하지 않겠습니다. 칩렛이라야 새로 생기는 자리만 골라서 보겠습니다. 그런 자리가 두 곳 있습니다.

하나는 설계·IP입니다. 조각을 나눠 설계하고 규격에 맞게 연결 회로를 넣는 일은 패키징 회사가 하지 않습니다.

둘은 검사입니다. 이쪽이 이 편의 진짜 이야기입니다.

조각 하나가 불량이면 패키지 전체가 날아갑니다

설명편에서 "먼지 한 톨이 큰 칩을 통째로 날린다"고 했습니다. 조각으로 나누면 그 위험이 줄어든다고요.

맞습니다. 그런데 조각을 붙이고 난 뒤에는 이야기가 다시 뒤집힙니다.

조각 여덟 개를 정성껏 붙였는데 그중 하나가 불량이면? 나머지 일곱 개까지 같이 버립니다. 붙이는 데 들어간 비싼 공정도 같이 버립니다. 조각 하나 값이 아니라 패키지 한 통 값이 날아갑니다.

그래서 칩렛 시대에는 규칙이 하나 생겼습니다.

붙이기 전에, 조각 하나하나가 양품임을 증명해야 한다.

업계에서는 이걸 KGD(Known Good Die), 우리말로 하면 "확인된 양품 조각"이라고 부릅니다. 예전에는 완성품을 만들고 나서 검사했는데, 이제는 부품 단계에서 전수 검사를 해야 합니다.

비유하자면 이렇습니다. 예전엔 밥을 다 지어놓고 맛을 봤습니다. 이제는 쌀알을 한 톨씩 골라야 합니다. 번거롭고 비싸지만, 안 하면 솥을 통째로 버리니까요.

검사 물량이 늘어난다는 뜻입니다. 조각 수만큼, 층수만큼 곱해서요. 이게 칩렛이 만드는 새 시장입니다.

글로벌 판 — 규격을 쥔 쪽과 조각을 쥔 쪽

여기서 눈여겨볼 자리는 맨 아래 두 칸입니다. 조각을 붙이는 시대가 오면 "조각끼리 말이 통하게 해주는 회로"를 파는 회사가 생깁니다. 콘센트를 만드는 회사가 아니라, 콘센트 규격 설계도를 파는 회사입니다.

한국 지도 — 네 칸

비상장이지만 빼면 안 되는 이름

리벨리온입니다. 조각 네 개를 붙여 엔비디아 상급 제품에 맞서겠다는 설계를 들고 나온 국내 AI 반도체 회사인데, 아직 상장사가 아닙니다.

그래서 지금 살 수는 없습니다. 다만 이 회사가 어느 파운드리에서 만들고 어느 회사 장비로 붙이는지는 볼 가치가 있습니다. 국내 칩렛 프로젝트가 실제로 굴러가면 그 공급망에 있는 상장사부터 숫자가 찍히기 때문입니다.

주인공보다 주인공이 밥 먹는 식당을 보는 쪽이 이 판에서는 자주 유리합니다.

정직한 리스크 — 세 가지

하나, 칩렛 매출은 따로 안 찍힙니다. 어느 회사도 실적발표에서 "칩렛 매출 얼마"라고 말하지 않습니다. 설계 사상이지 제품 분류가 아니니까요. 그래서 이 테마는 분기 실적으로 검증하기가 어렵습니다. 검증이 안 되는 테마는 이야기만 남고 숫자가 안 따라오는 구간이 길어질 수 있습니다.

둘, 디자인하우스는 프로젝트 장사입니다. 큰 고객사 수주 하나가 들어오면 한 해가 좋고, 그 프로젝트가 끝나면 절벽입니다. 매출이 계단식으로 튀는 게 정상인 업종이라 한 분기 숫자로 추세를 판단하면 다칩니다. 꾸준한 월급쟁이가 아니라 계약직 프리랜서의 손익계산서라고 보시면 됩니다.

셋, 같은 회사를 두 번 사는 착시입니다. 이게 제일 조심스러운 대목입니다. 첨단 패키징으로 한 번, 칩렛으로 또 한 번 — 테마 이름만 바뀌고 종목은 그대로인 경우가 많습니다. 분산 투자한 줄 알았는데 사실은 한 바구니에 두 번 담은 것일 수 있습니다. 보유 종목을 테마별로 세지 마시고 회사별로 세보십시오.

체크포인트 — 지켜볼 신호 셋

첫째, UCIe 규격을 실제 양산 제품에 쓴 사례가 나오는가. 발표와 양산 사이의 거리가 이 테마의 속도입니다. 규격은 이미 3.0까지 나왔는데, 그걸 넣은 칩이 시장에 몇 개 나오느냐는 다른 문제입니다.

둘째, 검사 장비·소모품 회사의 수주와 가동률. 조각 검사 수요는 칩렛이 늘면 자동으로 따라옵니다. 이 테마에서 가장 먼저 숫자로 확인되는 칸이 여기입니다. 이야기가 아니라 물량으로 잡히거든요.

셋째, 국내 디자인하우스의 AI 칩 수주 공시. 칩렛 설계 프로젝트를 실제로 따내는지가 설계·IP 칸의 유일한 검증 수단입니다.

마지막으로

30년 이 시장을 보면서 반복해서 확인한 게 하나 있습니다. 새 기술이 뜰 때 제일 먼저 돈을 버는 건 그 기술을 파는 회사가 아니라, 그 기술 때문에 일거리가 늘어난 회사입니다.

금광이 터지면 금 캐는 사람보다 삽 파는 사람이 먼저 웃는다는 오래된 이야기와 같습니다. 칩렛 판에서는 삽이 두 종류입니다. 붙이는 기계와 검사하는 기계.
③편에서 앞의 것을 봤으니, 이번 편은 뒤의 것을 기억해 두시면 좋겠습니다.

조각을 나누기로 한 결정 하나가, 검사 횟수를 몇 배로 늘렸습니다. 그 조용한 산수가 이 테마의 본체입니다.

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*본 글은 공개된 산업·기술 정보를 정리한 정보 제공용 콘텐츠이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 언급된 기업은 사업 영역 설명을 위한 예시이며 투자 추천이 아닙니다. 투자 판단과 그 결과의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.*