HBM4 관련주·하이브리드 본딩 관련주 총정리 — HBM4는 아직 TC본더로 쌓습니다, 하이브리드 본더가 들어올 날과 국내 지도 (차세대 컴퓨팅 ⑩)

HBM4 관련주를 찾다 보면 「하이브리드 본딩 관련주」가 꼭 따라 나옵니다. 둘이 한 세트처럼 검색되니, HBM4를 하이브리드 본딩으로 만든다고 생각하기 쉽습니다. 그런데 회사 발표와 전문지 보도를 펼쳐 보면 이야기가 다릅니다. 2026년 양산에 들어간 HBM4는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 회사 모두 TC본더로 쌓습니다. 하이브리드 본딩은 그다음 세대의 숙제입니다.

이번 편은 이 두 단어를 떼어 놓고 봅니다. HBM4가 무엇이고 누가 언제 만들기 시작했는지, 칩을 쌓는 기계는 어떻게 바뀌는지, 그리고 국내 관련주 가운데 어느 회사가 공시·회사 발표로 확인되는 자리에 서 있는지를 순서대로 짚습니다.

HBM4 뜻 — 차선이 두 배로 넓어진 고속도로

HBM은 D램 칩을 아파트처럼 위로 쌓고, 층마다 구멍(TSV)을 뚫어 엘리베이터를 놓은 메모리입니다. GPU 바로 옆에 붙어서 AI 계산에 쓸 데이터를 쏟아붓는 역할을 합니다.

반도체 표준 단체 JEDEC이 2025년 4월 16일 발표한 HBM4 규격(JESD270-4)의 요점은 이렇습니다.

비유하면 차로 수를 두 배로 늘린 고속도로입니다. 차 한 대(핀 하나)의 속도를 무리하게 올리는 대신 차선을 넓혀 한 번에 더 많이 실어 나릅니다. 엔비디아는 HBM4를 쓰는 루빈(Rubin) GPU에 한 개당 최대 288GB를 붙인다고 밝혔습니다.

실제 제품은 규격보다 빠릅니다. 삼성전자는 자사 HBM4가 핀당 11.7Gb/s로 규격(8Gb/s)을 약 46% 넘는다고 밝혔고, 마이크론은 11Gb/s 초과를 내세웠습니다. 규격은 서로 맞물리기 위한 공통 기준선이고, 경쟁은 그 위에서 벌어집니다.

HBM4 양산 — 삼성 2월, 마이크론 3월, SK하이닉스 2분기

세 회사가 HBM4 양산을 알린 순서는 이렇습니다(각 회사 발표 기준).

개발 완료는 SK하이닉스가 먼저 알렸고, 양산 출하 발표는 삼성전자가 먼저 했습니다. 누가 「최초」인지는 회사마다 기준이 다르니, 날짜만 기억해 두셔도 충분합니다.

점유율은 조사기관 추정만 있습니다. 카운터포인트리서치는 2026년 2분기 HBM 매출 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%로 봤습니다. 1분기(58%·21%·21%)와 비교하면 삼성전자가 크게 따라붙은 분기였습니다. 삼성전자는 2분기 실적 발표에서 「3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것」이라고 전망했습니다.

다음 단계인 HBM4E는 샘플이 먼저 나왔습니다. 삼성전자가 2026년 5월 29일, SK하이닉스가 6월 18일 각각 12단 HBM4E 샘플 출하를 알렸고, SK하이닉스와 마이크론은 2027년 양산을 목표로 제시했습니다. HBM4E의 JEDEC 표준 발표는 이번 조사에서 확인하지 못했고, 회사마다 자체 사양으로 샘플을 내고 있습니다.

HBM4 로직다이 — 1층 관리실이 로직 공정으로 옮겨 갑니다

HBM4에서 달라진 자리가 하나 더 있습니다. 쌓아 올린 D램 맨 아래에 놓이는 베이스다이(로직다이)입니다. 신호를 받아 위층으로 올려 보내고 각 층을 관리하는 1층 관리실입니다.

HBM3E까지는 이 1층도 D램 공정으로 만들었지만, HBM4부터는 SK하이닉스(TSMC)와 삼성전자(자사 파운드리 4나노)가 로직 공정으로 옮겼습니다. 마이크론은 HBM4까지 자체 베이스다이를 쓰고, HBM4E부터 TSMC와 손잡습니다.

• SK하이닉스: 2024년 4월 TSMC와 HBM4 베이스다이 협력을 발표했습니다. TSMC 12나노 공정을 쓴다는 보도가 있습니다.
• 삼성전자: HBM4와 HBM4E 모두 자사 파운드리 4나노 베이스다이를 쓴다고 밝혔습니다.
• 마이크론: HBM4는 자체 베이스다이, 2027년 HBM4E는 TSMC와 협력한다고 밝혔습니다.

「HBM4 로직다이 관련주」로 국내 디자인하우스 이름이 검색되기도 하지만, HBM 베이스다이 계약을 공시나 회사 발표로 확인한 곳은 찾지 못했습니다. 이번 지도에서는 뺐습니다.

HBM4 TC본더 뜻과 1위 — 다리미로 한 층씩 눌러 붙이는 기계

칩을 쌓는 기계가 TC본더(열압착 본더)입니다. 칩 사이 작은 금속 돌기(범프)에 열과 압력을 가해 한 층씩 붙입니다. 다리미로 눌러 옷에 패치를 붙이는 모습을 떠올리시면 됩니다.

같은 TC본더를 써도 층 사이를 메우는 방식은 회사마다 다릅니다.

• MR-MUF (SK하이닉스): TC본더로 칩을 한 층씩 살짝 붙여 쌓은 뒤, 전체를 한 번에 가열해 접합하고(매스 리플로우) 층 사이 빈틈을 액체 수지로 한꺼번에 채웁니다. 시루떡을 다 쌓고 나서 틈에 조청을 붓는 식입니다. HBM4와 HBM4E 샘플에도 이 방식(어드밴스드 MR-MUF)을 쓴다고 밝혔습니다.
• TC-NCF (삼성전자·마이크론): 층마다 얇은 접착 필름을 깔고 눌러 붙입니다. 떡 한 켜마다 양면테이프를 붙여 가며 쌓는 셈입니다.

TC본더 시장은 한국 회사가 앞서 있습니다. 반도체 조사기관 테크인사이츠는 2025년 3분기까지 HBM용 TC본더 시장 점유율을 한미반도체 71.2%, 세메스 13.1%, ASMPT 5.6%, 야마하로보틱스 5.6%로 추정했습니다(아시아경제 인용). 세메스는 삼성전자 자회사라 상장돼 있지 않습니다.

하이브리드 본딩 뜻과 원리 — 풀도 테이프도 없이 구리끼리 붙습니다

하이브리드 본딩은 범프를 없애고 칩 표면의 구리와 절연막을 그대로 맞붙이는 방식입니다. SK하이닉스 설명으로는 연결 간격(피치)이 일반 솔더 범프는 약 100㎛, HBM 적층에 쓰는 마이크로 범프는 약 20㎛인데, 하이브리드 본딩은 이를 1㎛ 미만까지 줄입니다. 떡 사이 조청도, 양면테이프도 없이 매끈하게 간 두 면을 맞대어 붙이는 셈입니다.

얻는 것은 두 가지입니다.

• 높이: 범프와 채움재가 사라지니 같은 층수를 더 얇게 쌓습니다. 삼성전자 연구진은 IEEE 논문에서 하이브리드 본딩이 적층 높이를 15% 넘게 줄였다고 발표했습니다(전자신문 보도).
• 열: 층 사이가 얇아지니 열이 덜 갇힙니다.

높이가 중요한 이유는 HBM에 고도 제한이 있어서입니다. 패키지 높이 한도는 HBM3E 때 720㎛였고, HBM4 세대에서 775㎛로 완화됐습니다(트렌드포스 보도). 16단을 올리려는데 천장이 낮으면 층마다 두께를 깎아야 하고, 깎는 데는 한계가 있습니다. 아파트 층수를 늘리려는데 고도 제한이 걸려 있으니, 층고를 줄이는 기술이 필요한 것입니다. 윗집 발소리가 더 가까워지는 건 덤입니다 ㅎㅎ

층을 올리는 기술보다 먼저 필요한 것은 천장이 어디인지 아는 일입니다.

하이브리드 본딩 관련주는 언제 — HBM4E냐 HBM5냐

그렇다면 하이브리드 본더는 언제 양산 라인에 들어올까요. 회사 발언과 보도를 모으면, 계속 뒤로 밀리는 중입니다 ㅠㅠ

• SK하이닉스: 2026년 8월 핫칩스 발표에서 하이브리드 본딩이 HBM4E에는 준비되지 않을 것이라는 취지로 설명했다고 톰스하드웨어가 전했습니다. 다만 8월 25일 회사 뉴스룸 테크노트는 본격 도입 시점을 「HBM4E 또는 HBM5」로 표현해, 공식 문서로는 HBM4E 가능성을 닫지 않았습니다. 앞서 4월에는 12단 하이브리드 본딩 HBM 검증을 마치고 양산 수율을 끌어올리는 중이라는 보도가 있었습니다(디일렉 인용).
• 삼성전자: 평택 P5에 하이브리드 본더 약 50대 규모 라인을 꾸려 2026년 말부터 장비를 들이고, 2030년 상업 생산을 목표로 한다는 보도가 있습니다(디일렉, 2026년 7월). 네덜란드 BESI가 우선 협력사로 거론되지만 발주는 확정되지 않았다고 전했습니다.
• 보도 흐름: 2026년 7월 트렌드포스는 삼성전자·SK하이닉스 모두 16단 HBM4E를 가장 이른 적용 후보로 본다고 전했습니다. 삼성전자는 2029~2030년 본격 양산이 목표라는 보도가 나왔고, 한미반도체도 본격 도입을 2029~2030년 무렵으로 봅니다. JEDEC에서 다음 세대 높이 한도를 900~1,000㎛로 더 올리는 논의가 있다는 보도도 있어, 이 경우 TC본더의 수명은 더 길어집니다.

정리하면, HBM 양산 라인에서 하이브리드 본딩이 주력이 되는 시점은 2029년 이후로 거론됩니다. 다만 장비는 양산보다 먼저 들어가므로, 삼성 평택 라인(2026년 말 반입 시작 보도)처럼 발주·반입 소식은 그 전에 나올 수 있고, 규모와 시점은 아직 확정되지 않았습니다. 지금 나오는 소식은 대부분 개발·시제품·평가 단계입니다. 반대로 TC본더는 HBM4와 12단 HBM4E에서 한동안 주력 자리를 지킬 것으로 보입니다.

HBM4 관련주 지도 ① 본더 — 한미반도체·한화세미텍·해외 3사

칩을 쌓는 기계부터 봅니다.

한미반도체 (042700)

• 실적(DART): 2025년 매출 5,767억 원, 영업이익 2,514억 원. 2026년 1분기 매출은 509억 원으로 1년 전보다 65% 줄었다가, 2분기 2,512억 원(영업이익 1,303억 원)으로 다시 커졌습니다. 장비 회사 실적이 고객 발주 시점에 따라 얼마나 출렁이는지 보여 주는 숫자입니다.
• SK하이닉스와의 TC본더 공급계약(공시 보도 기준): 2025년 5월 428억 원, 2026년 1월 96억 5,000만 원, 2026년 6월 8일 HBM4용 「TC 본더 4.5 그리핀」 442억 원(전년 매출의 7.6%).
• 2026년 1월 30일 홈페이지 공지로, 고객 요청에 따라 수주 자율공시를 하지 않겠다고 밝혔습니다(아주경제). 금액이 커서 공시해야 하는 계약 말고는 수주가 겉으로 보이지 않을 수 있습니다.
• 하이브리드 본더: 인천 주안에 1,000억 원을 들여 하이브리드 본더 공장을 짓고 2027년 상반기 가동을 목표로 한다고 밝혔습니다(보도, 계획 단계).

한화비전 (489790) — 자회사 한화세미텍

• 한화세미텍은 한화비전이 지분 100%를 가진 비상장 자회사입니다. 그래서 상장 종목으로는 한화비전이 연결 창구입니다.
• SK하이닉스 TC본더: 2025년 5월 385억 원 계약(한화비전 발표), 2025년 누적 805억 원(아시아경제). 2026년 6월에는 한미반도체와 비슷한 규모로 HBM4용 TC본더를 수주했다는 보도가 있으나 금액은 공개되지 않았습니다.
• 2026년 2분기 한화세미텍 매출은 1,477억 원(그중 반도체 장비 540억 원), 영업이익 140억 원으로 흑자 전환했다고 보도됐습니다.
• 하이브리드 본더: 2세대 시제품을 SK하이닉스에 공급해 테스트를 받고 있다는 보도가 있습니다(아이뉴스24, 2026년 4월).

한미반도체와 한화세미텍은 2024년 12월(한미 제기)과 2025년 10월(한화 맞소송) 특허 소송을 주고받았고, 결과는 확인되지 않았습니다.

해외 3사 (국내 상장은 아니지만 판을 읽는 데 필요합니다)

• ASMPT(홍콩): SK하이닉스가 2025년 11월 HBM4용 TC본더 7대(약 300억 원)를 발주했다는 보도가 있습니다(디일렉 인용).
• BESI(네덜란드): 하이브리드 본딩 1위로 꼽히는 회사입니다. 2026년 2분기 기준 하이브리드 본딩을 채택한 고객이 21곳(2025년 말 15곳)이라고 밝혔습니다. 어플라이드 머티어리얼즈가 2025년 4월 지분 9%를 샀습니다.
• 어플라이드 머티어리얼즈(미국): BESI와 함께 만든 통합 하이브리드 본딩 장비를 2025년 10월 공개했습니다.

HBM4 관련주 지도
② 검사·계측·공정 — 확인 수준까지

HBM은 층이 많을수록 불량 한 층이 전체를 버리게 만듭니다. 그래서 쌓기 전후의 검사가 본더만큼 중요합니다. 공시·회사 발표·언론 보도로 연결고리가 확인되는 곳만 모았고, 근거 수준은 오른쪽 칸에 따로 표시했습니다.

표 아래쪽으로 갈수록 「공급」보다 「평가·개발」이 많아집니다. 하이브리드 본딩 관련주로 묶이는 이름일수록 매출보다 가능성에 가깝다는 뜻입니다. 인텍플러스처럼 HBM 관련주로 자주 오르내리지만 이번 조사에서 연결고리를 확인하지 못한 회사는 넣지 않았습니다.

메모리 두 회사의 숫자도 참고로 둡니다. SK하이닉스는 2026년 2분기 매출 79조 3,187억 원, 영업이익 60조 5,426억 원을, 삼성전자는 매출 171조 4,995억 원, 영업이익 89조 4,924억 원을 냈습니다(반기보고서). 장비 회사들의 발주 장부는 결국 이 두 회사의 투자 계획에서 나옵니다.

HBM4 관련주 리스크 — 고객 한두 곳, 보이지 않는 수주, 밀리는 달력

• 고객 집중: 위 장비 회사 대부분은 공시된 계약 상대가 SK하이닉스나 삼성전자 한 곳입니다. 한미반도체의 1분기 매출이 1년 전보다 65% 줄었다가, 2분기에는 직전 분기의 다섯 배 가까이로 뛴 것처럼, 발주 시점 하나로 분기 실적이 크게 흔들립니다.
• 보이지 않는 수주: 자율공시를 멈춘 회사가 있고, 비상장 자회사의 계약은 모회사가 따로 공시하거나 발표하지 않으면 드러나지 않습니다. 한화세미텍의 2026년 6월 HBM4용 수주도 금액이 공개되지 않았습니다. 공시만으로 수주 전체를 따라갈 수 없습니다.
• 밀리는 달력: 하이브리드 본딩 도입은 HBM4 → 16단 HBM4E → HBM5로 계속 늦춰졌습니다. 「하이브리드 본딩 관련주」라는 이름이 붙어도, HBM 양산용 대규모 매출은 2029년 전후로 거론되는 본격 도입 시점에 달려 있습니다. 그 전에는 평가용·초기 라인 장비 발주가 중심일 수 있습니다.
• 공급 과잉 논쟁: 골드만삭스는 2025년 7월 「2026년 HBM 가격 두 자릿수 하락」 가능성을 내놨고, 트렌드포스는 2027년까지 공급 부족을 전망합니다. HBM 가격이 실제로 어느 쪽으로 움직였는지는 이번 조사에서 확인하지 못했습니다. 세 회사가 모두 증설 중이라 과잉 논쟁은 2027~2028년의 숙제로 남아 있습니다.
• 중국: 중국 CXMT가 HBM3E 소량 생산에 들어갔다는 보도가 있지만, 세 회사와의 격차는 수년으로 평가됩니다. 미국은 2024년 12월 HBM을 대중 수출 통제 대상에 넣었습니다.

같은 AI 반도체 흐름에서 칩을 옆으로 잇는 이야기는 첨단 패키징 (차세대 컴퓨팅
③)에, 메모리를 서버 밖으로 넓히는 이야기는 CXL 관련주 (차세대 컴퓨팅
⑨)에 정리해 두었습니다.

HBM4 관련주 자주 묻는 질문

HBM4는 무엇이 달라졌나요? JEDEC 규격 기준으로 데이터 통로가 2,048비트로 HBM3E의 두 배가 됐고, 스택당 대역폭은 최대 2TB/s, 16단까지 쌓아 최대 64GB입니다. 맨 아래 베이스다이를 로직(파운드리) 공정으로 만드는 흐름도 HBM4부터 시작됐습니다(마이크론은 HBM4E부터).

HBM4는 하이브리드 본딩으로 만드나요? 아닙니다. 2026년 양산 중인 HBM4는 세 회사 모두 TC본더로 쌓습니다(SK하이닉스 MR-MUF, 삼성전자·마이크론 TC-NCF). 하이브리드 본딩 양산 적용은 이르면 16단 HBM4E, 본격적으로는 HBM5가 거론되는 2029~2030년 무렵으로 점쳐집니다.

TC본더 1위는 어디인가요? 테크인사이츠 추정으로 2025년 3분기까지 HBM용 TC본더 점유율은 한미반도체 71.2%, 세메스 13.1%, ASMPT와 야마하로보틱스가 각 5.6%입니다. 조사기관 추정치입니다.

하이브리드 본딩 관련주는 어디인가요? 장비는 BESI(네덜란드)·어플라이드 머티어리얼즈가 앞서 있고, 국내에서는 한미반도체(전용 공장 계획)와 한화세미텍(모회사 한화비전, SK하이닉스에 시제품 공급 보도)이 개발 중입니다. 계측·공정 쪽은 파크시스템스(일부 공급 시작으로 파악된다는 보도)·케이씨텍(개발 중) 등이 있습니다.

HBM4 양산은 누가 먼저 했나요? 개발 완료 발표는 SK하이닉스(2025년 9월), 양산 출하 발표는 삼성전자(2026년 2월)가 먼저였습니다. 마이크론은 3월, SK하이닉스는 2분기 양산 출하를 알렸습니다.

HBM4 관련주 정리 — 새 기계보다 먼저 봐야 할 것

HBM4 관련주와 하이브리드 본딩 관련주는 이름이 붙어 다니지만, 시계는 다르게 돌아갑니다. HBM4의 시계는 2026년 지금 돌아가고 있고, 그 공장을 돌리는 기계는 TC본더와 검사장비입니다. 하이브리드 본딩의 시계는 HBM5가 거론되는 2029~2030년 쪽에 맞춰져 있습니다.

그래서 이 지도에서 볼 것은 「어느 회사가 차세대 기술을 가졌나」보다 「어느 회사의 이름이 공시된 계약서에 찍혀 있나」입니다.

쌓는 기술은 바뀌어도, 쌓인 층을 검사하는 일은 사라지지 않습니다.

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*실측 출처: JEDEC HBM4 규격 발표(JESD270-4, 2025.4.16) 보도자료 · 금융감독원 전자공시(DART) 한미반도체 사업보고서(2025.12)·분기·반기보고서(2026) 실적, SK하이닉스 반기보고서(2026.6) 20260814003509, 삼성전자 반기보고서(2026.6) 20260814003699.*

*회사 발표: SK하이닉스 HBM4 개발 완료 (2025.9.12), HBM4E 샘플 (2026.6.18), 하이브리드 본딩 테크노트 (2026.8.25), TSMC 협력 (2024.4) · 삼성전자 HBM4 상용 출하 (2026.2.12), HBM4E 샘플 (2026.5.29) · 마이크론 HBM4 양산 (2026.3.16) · 마이크론 회계 3분기 실적 (2026.6.24) · 엔비디아 루빈 (2026.1.5) · BESI 2분기 실적 (2026.7.23) · 어플라이드 머티어리얼즈 BESI 지분 (2025.4).*

*보도·조사기관: 실적 발표 전문 — 디일렉 SK하이닉스 2분기, 디일렉 삼성전자 2분기. 점유율 추정 — 뉴스핌(카운터포인트, 2026.9.3), 아시아경제(테크인사이츠, 2025.12.22). 본딩 방식·높이 — 트렌드포스 (2025.4.21), 트렌드포스 (2026.1.9), 톰스하드웨어 핫칩스 (2026.8.24), 트렌드포스 (2026.4.29), 트렌드포스 (2026.7.7), 디일렉 삼성 평택 (2026.7.22), 트렌드포스 삼성 2029~2030 (2026.7.22), 전자신문 삼성 논문 (2026.6.26). 로직다이 — 트렌드포스 (2026.3.20), 트렌드포스 마이크론 베이스다이 (2025.9.24). 본더 계약 — 전자신문 (2025.5.16), 아시아경제 (2026.1.14), 디일렉 (2026.6.8), 아주경제 자율공시 중단 (2026.2.1), 뉴데일리 하이브리드 본더 공장 (2026.4.9), 디일렉 한화세미텍 (2025.5.16), 지디넷코리아 HBM4용 수주 (2026.6.10), 파이낸셜뉴스 한화세미텍 실적 (2026.7.31), 디일렉 하이브리드 본더 (2026.3.25), 아이뉴스24 하이브리드 본더 시제품 (2026.4.10), SBS Biz 한화세미텍 지분 100% (2026.4.29), 지디넷코리아 특허 소송 (2025.10.28), 트렌드포스 ASMPT (2025.12.12). 검사·공정 — 디일렉 디지털프론티어, 딜사이트 유니테스트, 지디넷코리아 와이씨 (2024.7.29), 이투데이 테크윙 (2026.6.17), 디일렉 피에스케이홀딩스 (2024.5.30), 시사저널e 파크시스템스 (2025.8.25), 전자신문 이오테크닉스 (2025.9.5), 이투데이 오로스테크놀로지 (2024.10.17), 디일렉 케이씨텍 (2026.4.28). 리스크 — 트렌드포스 골드만삭스 전망 (2025.7.18), 트렌드포스 공급 부족 전망 (2026.8.10), 야후파이낸스 CXMT, 미국 상무부 수출통제 (2024.12.2).*

*함께 보면 좋은 글: 첨단 패키징 (차세대 컴퓨팅
③), 첨단 패키징 관련주 총정리 (차세대 컴퓨팅
③ 관련주편), CXL 관련주 총정리 (차세대 컴퓨팅
⑨)*

※ 이 글은 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 관련주 표는 공시·회사 발표·보도로 확인된 연결고리를 정리한 것이며, 조사기관 점유율과 업계 일정은 추정·계획으로 바뀔 수 있습니다. 투자 판단과 그 결과는 투자자 본인에게 있습니다.