HBF 뜻·관련주 총정리 — 낸드로 쌓은 HBM, 512GB 표준은 나왔는데 누가 만들까 (차세대 컴퓨팅 ⑪)

2026-10-03 · 상클럽

HBF 관련주를 검색하면 「대장주 TOP10」 같은 목록이 먼저 뜹니다. 열 개쯤 되는 이름 가운데, 회사가 스스로 HBF라는 단어를 입에 올린 곳을 세어 보면 손가락이 많이 남습니다 ^^;

HBF는 2026년 8월에야 첫 표준 규격이 나온 젊은 기술입니다. 제품은 아직 시장에 없고, 표준화를 이끄는 샌디스크도 첫 추론 제품 샘플을 2027년으로 잡아 두었습니다. 이번 편은 HBF가 무엇인지, HBM과 무엇이 다른지, 누가 언제 만들겠다고 했는지를 회사 발표문 문장으로 확인합니다. 관련주 지도는 공시·회사 발표·전문지 보도로 연결고리가 확인되는 곳까지만 그리고, 확인이 안 되는 자리는 빈칸으로 남겨 두겠습니다.

HBF 뜻 — D램 세입자 대신 낸드 세입자가 들어온 아파트

HBF는 High Bandwidth Flash, 우리말로 고대역폭 플래시입니다. 이름에서 짐작하시듯 HBM(High Bandwidth Memory)의 친척입니다.

지난 편에서 HBM을 「D램 칩을 아파트처럼 위로 쌓고, 층마다 구멍(TSV)을 뚫어 엘리베이터를 놓은 메모리」라고 설명드렸습니다. HBF는 같은 아파트에 세입자만 바뀐 셈입니다. D램 대신 낸드플래시 칩이 들어옵니다. 휴대폰 저장공간과 SSD에 들어가는 바로 그 낸드입니다.

SK하이닉스는 2026년 반기보고서에서 자사 HBF 제품(AIN B)을 「낸드 칩을 고도로 적층하여 데이터 전송 통로를 극대화한 HBF 설루션」이라고 설명합니다. 임의철 담당(Solution AT)은 2026년 8월 FMS 행사 패널에서 HBF가 「HBM처럼 TSV 기술을 적용해」 대용량과 고대역폭을 함께 잡는다고 했습니다.

구조는 샌디스크가 2025년 2월 투자자의 날에 보여 준 그림이 가장 친절합니다.

낸드 코어 다이를 16단까지 쌓고, TSV와 마이크로 범프로 위아래를 잇습니다.
맨 아래에 로직 다이, 곧 신호를 주고받는 1층 관리실을 둡니다. SK하이닉스도 HBF가 HBM처럼 베이스 다이에 로직 공정을 쓴다고 설명합니다.
이 묶음을 인터포저 위에 올려 GPU 바로 옆에 붙입니다.

정리하면 SSD처럼 서버 한쪽 슬롯에 꽂는 저장장치가 아니라, HBM이 앉던 GPU 옆자리에 낸드를 앉히는 기술입니다. SK하이닉스는 이를 「HBM과 SSD 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층」이라고 부릅니다.

HBF와 HBM 차이 — 반찬 냉장고와 김장독

부엌으로 옮겨 보겠습니다. GPU는 요리사입니다.

HBM은 요리사 손 닿는 곳의 반찬 냉장고입니다. 문 열면 바로 꺼냅니다. 대신 작고, 비싸고, 전기가 끊기면 안 됩니다. D램은 전기로 기억을 계속 새로 고쳐야 하는 메모리입니다.
SSD는 마당 끝 창고입니다. 넓지만 다녀오는 길이 멉니다.
HBF는 김장독을 부엌 안, 냉장고 바로 옆으로 들여오는 것입니다. 냉장고보다 훨씬 많이 들어가고, 전기가 없어도 김치는 독 안에 그대로 있습니다.

김치냉장고가 집집마다 있는 나라에서 이 비유가 안 통할 리 없습니다 ㅎㅎ

숫자로 놓으면 이렇습니다.

항목	HBM4 (JEDEC 규격)	HBF (첫 표준 · 샌디스크 1세대)
쌓는 칩	D램	낸드플래시
스택당 최대 용량	64GB (32Gb 칩 16단)	512GB (8단·16단 두 구성, 첫 표준)
대역폭	스택당 최대 2TB/s	세 등급 약 0.4~3.0TB/s (첫 표준), 1세대 읽기 1.6TB/s (샌디스크)
전원이 꺼지면	데이터가 사라짐	데이터 유지, 새로 고침 전력 불필요 (샌디스크)
약점	용량과 가격	지연이 더 길고 한 번에 읽는 단위가 큼 (샌디스크)

용량은 규격 최대치끼리 놓으면 8배입니다(512GB ÷ 64GB). 샌디스크는 「비슷한 비용에 HBM의 8~16배 용량」을 내세웁니다. 샌디스크가 2025년 2월 보여 준 그림에서는 GPU 한 개에 HBM 여덟 개를 붙이면 192GB, 그 여덟 자리를 모두 HBF로 바꾸면 4,096GB였습니다. 참고로 엔비디아는 루빈 GPU 한 개에 HBM4를 최대 288GB 붙인다고 밝혔습니다.

김장독의 성격도 그대로 닮았습니다. 독에서 김치를 꺼내 먹는 일은 매일이지만, 새로 담그는 일은 드뭅니다. HBF도 읽기에 맞춰 설계됐습니다. 샌디스크는 2026년 8월 투자자의 날 발표에서 HBF를 「읽기 최적화 메모리」로 소개했고, 팩트시트 각주에서는 HBM보다 지연(latency)이 길고 한 번에 읽는 단위(페이지)가 크다는 점을 스스로 밝혔습니다. 뚜껑 열고 손 넣는 데 시간이 조금 더 걸리지만, 한 번에 한 포기씩 크게 꺼내는 셈입니다.

그래서 HBF는 HBM을 밀어내는 기술보다 옆에 서는 기술로 소개됩니다. 샌디스크의 첫 표준 발표문도 이 규격이 HBF와 HBM이 「함께 쓰일 수 있는」 시스템 설계를 돕는다고 했고, SK하이닉스는 HBM이 최고 대역폭을 맡고 HBF가 이를 보완하는 구조라고 설명합니다.

HBF가 필요한 이유 — AI 추론과 KV 캐시

굳이 김장독을 부엌에 들이는 이유는 AI가 일하는 방식이 바뀌어서입니다.

AI 모델을 만드는 「학습」이 끝나면, 실제로 질문에 답하는 「추론」이 쉬지 않고 돌아갑니다. 추론에서 메모리를 크게 잡아먹는 것이 두 가지입니다.

모델 가중치: 모델이 배운 내용 그 자체입니다. 한 번 올려 두고 계속 읽습니다. 한 번 담가 두고 꺼내 먹는 김장 김치 같은 데이터라 HBF와 궁합이 맞습니다.
KV 캐시: 대화 앞부분을 매번 다시 계산하지 않으려고 모아 두는 중간 계산 결과입니다. 단골집 사장님의 손님 취향 메모장 같은 것인데, 대화가 길어질수록 메모장이 두꺼워집니다.

삼성전자도 2026년 8월 FMS 발표에서 「입력 문맥이 길어지고 KV 캐시가 커지면서 메모리 대역폭과 용량 수요가 계속 늘고 있다」고 설명했습니다. 샌디스크는 HBF를 「전문가 혼합(MoE) 방식의 대형 모델, 긴 문맥, 큰 KV 캐시」를 위해 만들었다고 밝혔습니다.

샌디스크는 2026년 8월 투자자의 날에서 자체 모의실험(시뮬레이션) 결과도 내놓았습니다. 공개 대형 모델 하나(Qwen3-480B)로 여러 번 주고받는 에이전트 작업을 흉내 내, GPU마다 HBF만 4TB 붙인 구성과 HBM만 192GB 붙인 구성을 견줬더니 HBF 쪽 GPU 4개가 HBM 쪽 GPU 8개와 같은 양의 답(토큰)을 냈다는 것입니다. 실제 HBF 칩을 꽂아 돌린 결과가 아니라 모의실험이고, 회사가 「내부 시험 기준」이라는 단서까지 단 숫자라, 고객사 검증이 나오기 전까지는 회사의 주장으로 읽으시면 됩니다.

HBF 표준 — 2026년 8월, 레시피 책이 먼저 나왔습니다

2026년 8월 4일(한국 시간), SK하이닉스와 샌디스크는 미국 FMS 2026 개막에 맞춰 HBF 첫 표준 규격을 공개했습니다. 데이터센터 하드웨어 표준을 함께 만드는 개방형 협력체 OCP(Open Compute Project)를 통해서입니다. 2026년 2월 컨소시엄을 띄운 지 약 6개월 만입니다.

항목	첫 HBF 표준 (SK하이닉스 발표)
쌓는 구성	낸드 다이 8단, 16단 두 가지
최대 용량	512GB
대역폭	세 등급(Grade 1~3), 초당 약 0.4~3.0TB
프로세서 연결	UCIe(칩렛 연결 표준), GPU·CPU 등 여러 프로세서에 연결
그 밖	연결 인터페이스·전기 특성, 다이 스택 신뢰성·패키징 가이드, 소프트웨어 사용 지침
참여사	SK하이닉스·샌디스크 주도, 구글·텐스토렌트 참여

UCIe는 칩렛 편에서 다룬, 서로 다른 칩 조각을 잇는 공용 규격입니다. 특정 GPU에만 맞춘 전용 부품이 아니라 구글처럼 자체 AI 칩을 만드는 회사도 끼워 쓸 수 있게 문을 열어 둔 셈입니다. 구글이 컨소시엄에 들어온 것이 그래서 눈에 띕니다.

다만 표준은 레시피 책입니다. 책은 나왔는데 식당은 아직 공사 중입니다. 2026년 10월 2일까지 규격에 맞춘 HBF 제품을 고객에게 샘플로 보냈다는 회사 발표는 확인되지 않았습니다.

HBF 샘플 일정 — 첫 다이는 나왔고, 추론 제품 샘플은 2027년

이정표를 회사 발표 기준으로 늘어놓으면 이렇습니다.

시점	내용	발표
2025년 2월 11일	HBF 첫 공개 (투자자의 날)	샌디스크
2025년 8월 6일	HBF 규격 표준화 양해각서(MOU)	샌디스크·SK하이닉스
2025년 10월	자사 HBF 제품명 「AIN B」 공개 (OCP 글로벌 서밋)	SK하이닉스
2026년 2월 25일	표준화 킥오프, OCP 전담 워크스트림 출범	양사
2026년 8월 4일	첫 표준 규격 공개 (최대 512GB)	양사
2026년 8월 13일	첫 HBF 메모리 다이 테이프아웃, 첫 추론 제품 샘플은 2027년	샌디스크

MOU는 계약이 아니라 「함께 표준을 만들자」는 약속입니다. 테이프아웃은 설계를 마무리해 공장으로 넘겼다는 뜻입니다. 슬라이드에는 「실제 다이 사진」도 실렸지만, 그 뒤로 다이 쌓기와 검증, 고객 평가가 기다리고 있어 제품까지는 여러 단계가 더 있습니다.

눈여겨볼 대목은 샌디스크 일정표의 문구입니다. 2025년 8월 MOU 발표에서 샌디스크는 「첫 HBF 메모리 샘플은 2026년 하반기, HBF를 단 첫 AI 추론 기기 샘플은 2027년 초」를 목표로 잡았습니다. 2026년 8월 투자자의 날 슬라이드에는 「첫 HBF 메모리 다이 테이프아웃」과 「첫 HBF 추론 제품 샘플, 2027년」이 올라와 있습니다. 추론 제품 샘플은 처음 목표(2027년 초)와 같은 해에 머물렀지만, 메모리 샘플을 2026년 하반기에 따로 내놓는다는 문구는 이 발표에서 찾지 못했습니다. 그 일정이 그대로인지, 2027년 추론 제품 샘플로 합쳐진 것인지는 회사가 따로 설명하지 않았습니다.

새 메모리의 달력은 뒤로 밀리는 일이 드물지 않습니다. 하이브리드 본딩 달력이 HBM4에서 HBM5 쪽으로 밀린 이야기를 지난 편에서 보셨을 겁니다 ㅠㅠ 그래서 2026년 하반기 메모리 샘플 소식이 실제로 나오는지가 첫 번째 확인 지점입니다.

양산 시점은 회사 발표문에서 확인하지 못했습니다. 미즈호·골드만삭스 애널리스트 메모를 인용한 트렌드포스 보도가 「2027년 샘플, 2028년 양산」이라고 전했을 뿐입니다. SK하이닉스는 샘플·양산 날짜를 밝히지 않았고, 2026년 2월 발표에서 「업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다」고 말한 정도입니다.

HBF 만드는 회사 — 샌디스크와 SK하이닉스, 그리고 말을 아끼는 세 곳

HBF를 만들겠다고 공식 문서에 남긴 메모리 회사는 2026년 10월 2일 기준 두 곳입니다.

샌디스크는 HBF라는 이름의 주인입니다. HBF는 샌디스크가 자사 상표로 표기하는 이름입니다. 2025년 7월 팩트시트에 1세대 목표(다이당 256Gb, 16단 512GB, 읽기 1.6TB/s, HBM4와 비슷한 크기·전력·높이)를 올렸고, 2세대는 읽기 2TB/s 초과·스택 1TB, 3세대는 3.2TB/s 초과·1.5TB를 예비 목표로 내놨습니다. 2026년 8월 투자자의 날에서는 텐스토렌트 최고경영자 짐 켈러를 HBF 기술자문위원회의 새 위원으로 소개했습니다. 샌디스크는 2025년 2월 웨스턴디지털에서 분리돼 나스닥에 상장한 회사입니다.

SK하이닉스는 HBM으로 큰 회사가 낸드 쪽에서도 같은 판을 깔겠다는 그림입니다. HBF를 자사 AI 낸드 제품군의 「AIN B」로 이름 붙였고, 2026년 반기보고서 사업 내용과 연혁에도 올렸습니다. 2026년 7월 미국 SEC에 제출한 증권신고서(F-1 수정본)에서도 HBF를 D램을 쌓는 HBM처럼 여러 낸드 다이를 수직으로 쌓은 제품이라고 풀이했습니다.

말을 아끼는 세 곳은 이렇습니다.

삼성전자: 2026년 8월 FMS에서 낸드 칩 4개 또는 8개를 3D로 패키징한 고성능 낸드 「zNAND-O」의 콘셉트 모델을 공개하고 개발 중이라고 밝혔습니다. 다만 엣지 AI, 곧 기기 쪽에 맞춘 제품이라고 했고, 보도자료에 HBF라는 말은 없습니다. 2026년 반기보고서에도 HBF 언급은 없고, HBF 컨소시엄 참여사로 발표된 명단에도 이름이 없습니다.
키옥시아: HBF 표준이나 컨소시엄과 관련한 발표는 찾지 못했습니다. 2025년 8월 「고대역폭 플래시 메모리 모듈(High-Bandwidth Flash Memory Module)」이라는 이름으로 5TB·초당 64GB 시제품을 내놓긴 했지만, 서버와 PCIe 6.0으로 잇는 모듈이라 GPU 옆에 쌓는 HBF와는 다른 길입니다. 다만 샌디스크가 쓰는 낸드 웨이퍼는 전량 키옥시아와의 합작사(Flash Ventures)를 통해 조달하고, 생산은 키옥시아의 일본 공장에서 이뤄집니다(합작사 지분 샌디스크 49.9%·키옥시아 50.1%, 샌디스크 10-K).
마이크론: HBF 컨소시엄 참여사로 발표된 명단에 없습니다. 2026년 9월 대만 SEMICON 행사에서 「GPU 가까이 두는 낸드」를 소개했다는 대만 매체 인용 보도가 있지만, 회사 자료로는 확인하지 못했습니다.

HBF 대장주는? 관련주 지도 ① 메모리 당사자

「HBF 대장주」를 묻는 검색이 많습니다. 먼저 말씀드릴 것은, 2026년 10월 2일 기준 HBF 매출을 공시하거나 발표한 회사는 찾지 못했다는 점입니다. 제품이 아직 샘플 전 단계이기 때문입니다. 그래서 대장주라는 말은 「누가 표준과 개발을 이끄는가」로 읽는 편이 정확합니다.

종목	시장	HBF와의 연결	확인 수준
샌디스크 (SNDK)	나스닥	HBF 이름 보유, 첫 다이 테이프아웃(2026년 8월), 첫 추론 제품 샘플 2027년 목표	회사 발표·IR 자료
SK하이닉스 (000660)	유가증권	표준화 MOU·컨소시엄 공동 주도, 첫 표준 공개, 제품명 AIN B	회사 발표·반기보고서
삼성전자 (005930)	유가증권	HBF 명칭 사용 없음, 엣지 AI용 적층 낸드 zNAND-O 개발 중	회사 발표(간접 연결)
키옥시아홀딩스 (285A)	도쿄	HBF 발표 없음, 샌디스크 낸드 웨이퍼를 만드는 합작 파트너	샌디스크 10-K(간접 연결)

저는 SK하이닉스와 삼성전자의 주가를 HBF 하나로 설명하기는 어렵다고 봅니다. 두 회사의 실적을 움직이는 것은 이미 팔고 있는 HBM과 범용 D램·낸드이고, HBF는 아직 매출이 잡히지 않은 개발 과제입니다. 회사 발표의 무게로만 보면, HBF에 사업 이야기를 가장 많이 실은 상장사는 샌디스크입니다.

HBF 관련주 지도
② 국내 장비·부품, 확인 수준까지

장비 쪽은 HBM 지도와 겹칩니다. 낸드를 쌓아 TSV로 잇는 공정이 HBM과 닮았기 때문입니다. 전자신문은 2026년 4월 「HBM 제조와 HBF 제조가 큰 차이를 보이지 않는 만큼」 기존 HBM 공급망이 HBF로 옮겨 갈 가능성이 높다는 업계 시각을 전했습니다.

공시·회사 발표·전문지로 HBF와의 연결이 확인되는 곳만 올렸습니다.

종목	무엇으로 연결되나	확인 수준
한미반도체 (042700)	HBF용 TC 본더 초도 물량을 2026년 하반기 고객사에 납품 준비, 진척이 가장 빠르다는 평가	전문지(ZDNet Korea, 2026년 6월, 업계 파악)
한화비전 (489790)	자회사 한화세미텍이 HBF용 TC 본더 공급망 진입 추진	전문지(같은 기사, 추진 단계)
ISC (095340)	테스트 소켓 회사. 2025년 실적 발표에서 HBF·CPO에서도 최적의 제품을 공급할 계획이라고 밝힘	회사 계획(실적 발표 보도, ZDNet Korea 2026년 2월)

한미반도체의 HBF 장비는 회사 공시가 아니라 업계 취재로 알려진 내용입니다. 2026년 반기보고서에는 HBF라는 단어가 없고, 2026년 6월부터 10월 2일까지의 공시 목록에도 HBF용 공급계약은 없습니다. 공시 기준에 못 미치는 계약은 겉으로 드러나지 않을 수 있다는 점도 함께 기억해 두시면 좋습니다. ISC 역시 반기보고서에는 HBF 언급이 없어, 실적 발표 때 밝힌 계획 단계로 보는 것이 맞습니다.

업계는 HBF용 TC 본더를 HBM 장비를 손봐서 만들 수 있다고 봅니다. ZDNet Korea가 인용한 장비업체 관계자는 「HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능」하고, 본딩 간격도 HBM보다 여유로울 것으로 봤습니다. 기사는 대신 낸드가 D램보다 열과 압력에 약해서, 쌓다가 금이 가지 않게 하는 것을 관건으로 꼽았습니다. 벽돌보다 쉬울 줄 알았는데 손에 힘이 들어가면 부서지는 두부 쌓기와 비슷하달까요.

이름이 오르내리지만 근거를 찾지 못한 곳도 있습니다. 관련주 블로그 목록에 자주 보이는 소켓·소재·검사·패키징 회사 상당수는 회사 공시나 발표, 전문지 기사에서 HBF와 직접 이어지는 문장을 찾지 못해 지도에서 뺐습니다. 회사 스스로 선을 그은 경우도 있습니다. SSD 컨트롤러 회사 파두(440110)는 2025년 12월 기자간담회에서 HBF는 본격적인 개발 계획이 없다고 밝혔고, 남이현 CTO는 「현재는 사업성이 높지 않아 개발 우선순위에서 제외한 상태」라고 말했습니다.

아직 이름이 확인되지 않은 자리도 표시해 둡니다.

자리	알려진 것
샌디스크 HBF 시제품 라인의 소재·장비 협력사	라인 후보지는 일본이 유력, 일부 기업이 구매주문 논의(전자신문, 2026년 4월), 회사명은 없음
샌디스크와 HBF를 준비하는 외주 패키징·테스트(OSAT)	협력 OSAT를 통해 상용화 준비(ZDNet Korea, 2026년 6월), 회사명은 없음
HBF 로직 베이스 다이를 만드는 파운드리	확인하지 못함
HBF 전용 검사 장비	확인하지 못함

이 빈칸이 공시나 회사 발표로 채워질 때가 지도를 다시 그릴 때입니다.

HBF 관련주 리스크 — 레시피 책은 나왔지만

아직 제품 전 단계: 표준 공개와 첫 다이 테이프아웃 발표가 2026년 8월이고, 첫 추론 제품 샘플은 2027년 목표입니다. 샘플 뒤에 고객 평가, 그 뒤에 양산과 매출이 옵니다. 양산 시점은 회사가 밝히지 않았습니다.
기술 숙제: 샌디스크 스스로 HBM보다 지연이 길다고 밝혔고, HBF를 쓰기보다 읽기에 맞춘 「읽기 최적화」 메모리로 소개합니다. 파두는 낸드 기반 메모리의 고온 취약성, 여러 낸드 사이의 호환성, 플래시 특유의 신뢰성 한계를 들어 개발을 미뤘습니다. 샌디스크는 높은 온도에서도 안정적이고 내구성 요구를 맞추도록 설계했다고 밝힙니다.
표준 밖의 길: 삼성전자(zNAND-O), 키옥시아(PCIe 모듈), 마이크론(니어 GPU 낸드 보도)은 발표된 컨소시엄 명단 바깥에서 각자 길을 걷고 있습니다. OCP 표준이 업계 공통어가 될지, 여러 사투리로 갈라질지는 아직 모릅니다.
이름표가 먼저 붙는 테마: HBF는 「HBM 다음」이라는 이야기 덕분에 종목 이름표가 제품보다 먼저 붙었습니다. 회사가 HBF를 직접 말했는지, 공시에 들어 있는지, 블로그 목록에만 있는지를 나눠서 보셔야 합니다.
멀리 있는 전망: SK하이닉스는 업계가 2030년 전후 수요 확대를 본다고 했고, 김정호 KAIST 교수는 2038년 HBF 시장이 HBM을 넘을 것이라는 전망을 내놨습니다(전자신문 인용). 둘 다 몇 년 뒤의 이야기입니다.

HBM을 쌓는 기계와 하이브리드 본딩 달력은 HBM4 관련주 (차세대 컴퓨팅
⑩)에, 메모리를 서버 밖으로 넓히는 또 다른 방법은 CXL 관련주 (차세대 컴퓨팅
⑨)에 정리해 두었습니다.

HBF 자주 묻는 질문

HBF 뜻은 무엇인가요? High Bandwidth Flash(고대역폭 플래시)의 약자입니다. D램을 쌓는 HBM처럼 낸드플래시 칩을 여러 층 쌓고 TSV로 이어 GPU 옆에 붙이는 메모리입니다. SK하이닉스는 HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층이라고 설명합니다.

HBF와 HBM은 무엇이 다른가요? HBM은 빠르지만 용량이 작고(HBM4 규격 스택당 최대 64GB), HBF는 비슷한 대역폭을 노리면서 용량을 키웁니다(첫 표준 최대 512GB). 대신 지연이 더 길고 읽기 위주로 설계돼, HBM을 대체하기보다 옆에서 보완하는 쪽으로 소개됩니다.

HBF 샘플은 언제 나오나요? 샌디스크는 2026년 8월 첫 HBF 메모리 다이 테이프아웃을 알리고, 첫 HBF 추론 제품 샘플을 2027년으로 제시했습니다. 2025년 8월에 내건 「첫 메모리 샘플 2026년 하반기」 목표는 2026년 8월 투자자의 날 발표에서 다시 보이지 않았습니다. SK하이닉스는 샘플 날짜를 밝히지 않았습니다.

HBF 만드는 회사, 대장주는 어디인가요? HBF 개발을 공식 발표한 메모리 회사는 샌디스크(나스닥 SNDK)와 SK하이닉스(000660)입니다. 국내 장비 가운데서는 한미반도체가 HBF용 TC 본더를 준비한다는 전문지 보도가 있습니다. 2026년 10월 2일 기준 HBF 매출을 발표한 회사는 찾지 못했습니다.

HBF 관련 ETF가 있나요? HBF 기술만 골라 담은 ETF는 이번 조사에서 찾지 못했습니다. 해외 시세에서 「HBF」를 치면 토론토 증시에서 같은 종목코드를 쓰는 미국 주식 인컴 ETF(하베스트 운용)가 나오는데, 고대역폭 플래시와는 상관없는 상품입니다.

HBF 정리 — 냉장고 옆에 김장독을 들이는 일

HBF는 GPU 옆 반찬 냉장고(HBM) 곁에 큰 김장독(낸드)을 들이는 기술입니다. 2025년 2월 샌디스크가 처음 꺼내 들었고, 2025년 8월 SK하이닉스가 손을 잡았으며, 2026년 8월 첫 표준이 나왔습니다. 김장독이 놓일 자리는 정해졌지만, 독은 아직 부엌 문턱을 넘지 않았습니다.

그래서 이 지도에서 볼 것은 「HBF 관련주」라는 이름표가 아니라, 그 이름이 회사 발표문과 공시에 찍혀 있는지입니다.

김장독은 들여놓는 날보다, 첫 김치를 꺼내 먹는 날이 중요합니다.

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*실측 출처: 금융감독원 전자공시(DART) — SK하이닉스 반기보고서(2026.6) 20260814003509, 삼성전자 반기보고서(2026.6) 20260814003699, 한미반도체 반기보고서(2026.6) 20260814003665, ISC 반기보고서(2026.6) 20260814000114, 파두 반기보고서(2026.6) 20260813001260 (HBF 언급 여부는 원문 대조) · 미국 SEC — SK하이닉스 F-1/A (2026.7.6), 샌디스크 10-K (2026 회계연도) · JEDEC HBM4 규격 보도자료 (2025.4.16).*

*회사 발표: SK하이닉스 HBF 첫 표준 규격 (2026.8.4), FMS 2026 현장 (2026.8.7), HBF 표준화 착수 (2026.2.26), AIN Family 공개 (2025.10.27) · 샌디스크 투자자의 날 공지 (2025.1.30), 2025 투자자의 날 자료, HBF 팩트시트 (2025.7), SK하이닉스와 MOU (2025.8.6), HBF 블로그 (2025.8.6), 표준화 킥오프 (2026.2.25), 첫 OCP 규격 (2026.8.3), 2026 투자자의 날 HBF 발표자료 (2026.8.13), 2026 투자자의 날 보도자료, CTO 기고 (Electronic Design, 2026.9.17) · 삼성전자 FMS 2026 (2026.8.5), 반도체 기술블로그 · 키옥시아 5TB 플래시 모듈 시제품 (2025.8.20) · 엔비디아 루빈 (2026.1.5).*

*보도: 표준 공개 — SBS Biz (2026.8.4), 뉴시스 (2026.8.4), 전자신문 (2026.8.4). 일정 — 트렌드포스 (2026.8.14), 스토리지리뷰 (2026.8). 장비 — ZDNet Korea HBF 장비 (2026.6.5), MTN 한미반도체 (2026.5.26), 전자신문 HBF 공급망 (2026.4.13). 회사 발언 — ZDNet Korea ISC (2026.2.4), ZDNet Korea 파두 (2025.12.4). 마이크론 — 더구루 (2026.9.3, 디지타임스 인용). ETF — 야후 파이낸스 캐나다 HBF.TO.*

※ 이 글은 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 관련주 표는 공시·회사 발표·보도로 확인된 연결고리를 정리한 것이며, 회사의 샘플·양산 목표와 업계 전망은 계획·추정으로 바뀔 수 있습니다. 투자 판단과 그 결과는 투자자 본인에게 있습니다.

📚 차세대 컴퓨팅 다른 편→ High-NA EUV 관련주 총정리 — 삼성과 하이닉스가 같은 날 2028년을 말했습니다, 그리고 떡살이 두 배로 커지는 이유 (차세대 컴퓨팅 ⑦)→ 유리기판 관련주 총정리 — 삼성전기는 2028년, 앱솔릭스는 「예측 어렵다」, 양산이 또 밀린 이유와 국내 9곳 지도 (차세대 컴퓨팅 ⑧)→ CXL 관련주 총정리 — MS 애저 서버 메모리 최대 25%가 놀았다, 삼성·SK하이닉스부터 검사장비·설계까지 국내 지도 (차세대 컴퓨팅 ⑨)→ HBM4 관련주·하이브리드 본딩 관련주 총정리 — HBM4는 아직 TC본더로 쌓습니다, 하이브리드 본더가 들어올 날과 국내 지도 (차세대 컴퓨팅 ⑩)

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벤쳐이사 · 1997년부터 시장에 있습니다. 팍스넷·씽크풀 시절부터 같은 이름으로 썼고, 지금은 전 종목 자동 스캔 시스템을 직접 만들어 그 데이터로 씁니다. 운영자 소개 →

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